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2-庚基苯并咪唑

时间 2024-03-13 
  • 2-庚基苯并咪唑

用途:常作为OSP有机保焊剂的原料使用,适合单面板预焊剂的配制。本品属于第四代产品,简称C7,可单独使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑等配合使用,具体使用因配方不同而异。产品优势:常与2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑配合使用而成为高端的预焊剂,本身成本较低。所形成的OSP药剂膜均匀致密、平整光泽、无粘性,成膜速度快,表观质量佳;其配制的有机涂覆液具有优异的抗氧化和防湿气性能,耐高温回流焊性能非常突出:在250-300℃的范围内可承受3次回流焊接和2次波峰焊,上膜厚度达到0.25μm。

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详细参数

2-庚基苯并咪唑

2-庚基苯并咪唑是一种化学物质,分子式是C14H20N2,分子量是216.32。
 
产品参数:
常用名:2-庚基苯并咪唑
英文名:2-Heptyl-1H-benzimidazole
CAS号:5851-49-0
分子量:216.322
外观:白色结晶颗粒
密度:1.0±0.1 g/cm3
沸点:392.2±11.0°C at 760 mmHg
分子式:C14H20N2
分子量:216.322
闪点:193.0±5.7°C
精确质量:216.162643
PSA:28.68000
LogP:4.76
蒸汽压:0.0±0.9 mmHg at 25°C
折射率:1.573
 
性能和用途:
常作为OSP有机保焊剂的原料使用,适合单面板预焊剂的配制。本品属于第四代产品,简称C7,可单独使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑等配合使用,具体使用因配方不同而异。产品优势:常与2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑配合使用而成为高端的预焊剂,本身成本较低。所形成的OSP药剂膜均匀致密、平整光泽、无粘性,成膜速度快,表观质量佳;其配制的有机涂覆液具有优异的抗氧化和防湿气性能,耐高温回流焊性能非常突出:在250-300℃的范围内可承受3次回流焊接和2次波峰焊,上膜厚度达到0.25μm。
 
质量标准:
指标 规格
外观 白色结晶颗粒
含量 % 99.0 min
水份含量 % ≤ 0.5%
炽灼残渣 ≤ 0.2%

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